Huawei xuất xưởng hơn 100 triệu chip Kirin, thương mại hóa thành công công nghệ xếp chồng 3D

Vượt mốc 100 triệu vi xử lý và xác lập vị thế dẫn đầu

Tại Hội nghị truyền thông Huawei Kirin 2026 diễn ra ở Thượng Hải, ông Xu Songyu, đại diện quản lý sản phẩm chip thiết bị không dây của Huawei, xác nhận hãng đã xuất xưởng hơn 100 triệu vi xử lý Kirin tính từ năm 2023 đến nay. Sự xuất hiện trở lại của mạng 5G trên dòng sản phẩm Mate 60 ra mắt vào tháng 8 năm 2023, do Huawei hợp tác sản xuất cùng SMIC, được đánh giá là điểm xoay chuyển quan trọng giúp doanh nghiệp lấy lại đà tăng trưởng trên thị trường thiết bị di động. Vượt qua các lệnh hạn chế nguồn cung bán dẫn tiên tiến từ Mỹ, công ty liên tục cải tiến năng lực tự chủ công nghệ để thu hút người tiêu dùng nội địa.

Theo số liệu từ tổ chức nghiên cứu thị trường IDC, thành công của các dòng vi xử lý tự phát triển đã giúp Huawei chính thức vượt qua Apple để trở thành nhà sản xuất điện thoại thông minh lớn nhất Trung Quốc trong năm 2025. Hãng ghi nhận gần 47 triệu thiết bị được bán ra, đánh dấu lần đầu tiên giành lại vị trí dẫn đầu toàn năm kể từ năm 2020. Trước đó, mảng kinh doanh tiêu dùng của doanh nghiệp từng chịu thiệt hại nặng nề khi doanh thu sụt giảm phân nửa xuống mức 34 tỷ USD vào năm 2021 do ảnh hưởng từ danh sách đen thương mại của Mỹ và việc cắt đứt hợp tác với TSMC.

Cột mốc xuất xưởng 100 triệu chip Kirin cho thấy năng lực công nghệ của Huawei đã bước qua giai đoạn thử nghiệm để tiến vào chu kỳ mở rộng quy mô sản xuất và thương mại hóa toàn diện. Để duy trì đà phục hồi và tiếp tục bứt phá, nhà sáng lập Nhậm Chính Phi cho biết công ty duy trì ngân sách đầu tư lên tới 25,07 tỷ USD mỗi năm cho các hoạt động nghiên cứu và phát triển cốt lõi.

Đột phá kiến trúc LogicFolding và gia tăng thị phần trí tuệ nhân tạo

Bên cạnh thành tích của các dòng chip hiện tại, Huawei công bố quá trình thử nghiệm thế hệ vi xử lý tiếp theo mang tên Kirin 2027 đã bước vào giai đoạn sản xuất hàng loạt và chuẩn bị ra mắt vào năm sau. Thế hệ chip mới ứng dụng Định luật Mở rộng Tau kết hợp kiến trúc LogicFolding, tích hợp hơn 50 triệu liên kết lai và gia tăng mật độ bóng bán dẫn đến 53,5% so với thế hệ tiền nhiệm. Nhờ sự hỗ trợ từ chuỗi cung ứng điện tử nội địa, sản phẩm đã hoàn thiện quy trình sản xuất thương mại và chuẩn bị đưa ra thị trường.

Do giới hạn về khả năng tiếp cận máy quang khắc siêu cực tím, Huawei đã chuyển hướng khỏi Định luật Moore truyền thống. Thay vì cố gắng thu nhỏ bóng bán dẫn, kiến trúc LogicFolding gập các mạch 2D thành cấu trúc 3D thẳng đứng để tăng hiệu năng xử lý. Giải pháp này lần đầu tiên được ứng dụng trên chip Kirin 9050 trang bị cho mẫu điện thoại màn hình gập Mate XT 2 ra mắt hồi tháng trước. Công nghệ xếp chồng này đã giải quyết thành công các vấn đề về tương thích phần mềm và kiểm soát nhiệt độ, mang lại hiệu quả vận hành vượt xa các kỳ vọng ban đầu của doanh nghiệp.

Trên mặt trận điện toán máy chủ, Huawei cũng ghi nhận mức tăng trưởng mạnh mẽ với dòng chip trí tuệ nhân tạo Ascend. Số liệu thống kê từ IDC cho thấy công ty đã xuất xưởng 572.000 chip trong nửa đầu năm 2026, tăng mạnh so với mức 300.000 đơn vị của cùng kỳ năm trước. Kết quả này giúp hãng chiếm lĩnh 28% thị phần tại Trung Quốc. Trong khi đó, nhà sản xuất dẫn đầu là Nvidia ghi nhận mức thị phần giảm 10% so với năm 2025, hiện chiếm giữ 34% với 678.000 vi xử lý được xuất xưởng. Mức chênh lệch ngày càng thu hẹp cho thấy năng lực cạnh tranh ngày càng gia tăng của các giải pháp bán dẫn nội địa Trung Quốc.

Khánh Trang