Chip Xiaomi XRING O2 tiến trình 3nm: Bước tiến tự chủ công nghệ vào cuối năm nay

Xiaomi đang chuẩn bị ra mắt thế hệ vi xử lý di động tự phát triển tiếp theo mang tên XRING O2. Theo các nguồn tin rò rỉ từ chuyên gia tin đồn Digital Chat Station, con chip này sẽ tiếp tục được sản xuất trên tiến trình 3nm tiên tiến của TSMC, hứa hẹn trở thành đối trọng trực tiếp với các dòng chip flagship trong tương lai.

Thông tin Xiaomi XRING O2 được tiết lộ

Kế hoạch ra mắt chip hàng năm của Xiaomi

Vào tháng 5 năm ngoái, Xiaomi đã gây bất ngờ lớn khi trình làng XRING O1, bộ vi xử lý di động đầu tiên do hãng tự thiết kế. Tiếp nối thành công đó, XRING O2 được kỳ vọng là phiên bản kế nhiệm trực tiếp với những cải tiến sâu về hiệu suất. Trong một cuộc phỏng vấn với CNBC, Chủ tịch Tập đoàn Xiaomi, Lu Weibing, xác nhận công ty có kế hoạch ra mắt một bộ xử lý smartphone tự phát triển hoàn toàn mới mỗi năm.

Chiến lược này phản ánh tham vọng của Xiaomi trong việc xây dựng một nền tảng công nghệ riêng biệt. Hiện tại, thị trường chip di động Android phần lớn vẫn nằm trong tay Qualcomm và MediaTek. Việc tự phát triển SoC (System on Chip) giúp Xiaomi kiểm soát tốt hơn sự tối ưu giữa phần cứng và phần mềm, tương tự như mô hình Apple Silicon của Apple.

Chip di động tiếp theo do Xiaomi phát triển sẽ ra mắt vào cuối năm nay

Hệ sinh thái và hiệu năng kỳ vọng

Không chỉ dừng lại ở điện thoại thông minh, Xiaomi dự định mở rộng ứng dụng của dòng chip XRING sang các thiết bị khác trong hệ sinh thái của mình. Các sản phẩm tiềm năng bao gồm máy tính bảng, thiết bị đeo thông minh và các phần cứng kết nối khác, tạo ra một môi trường đồng bộ hóa cao hơn cho người dùng.

Về mặt kỹ thuật, thế hệ tiền nhiệm XRING O1 đã chứng minh được năng lực của đội ngũ kỹ sư Xiaomi. Sử dụng kiến trúc CPU và GPU dựa trên Arm, XRING O1 đạt điểm số đa lõi trên Geekbench vượt mức 9.000, một con số ấn tượng so với các vi xử lý cao cấp hiện nay. XRING O2 được kỳ vọng sẽ vượt xa cột mốc này khi kết hợp với tiến trình 3nm thế hệ mới của TSMC.

XRING O2 sẽ tiếp tục dùng tiến trình sản xuất 3nm tiên tiến

Thông số tham khảo dòng chip tự phát triển của Xiaomi

Nhà sáng lập Lei Jun từng nhấn mạnh rằng việc nghiên cứu và phát triển chip thường mất từ ba đến bốn năm. Giai đoạn đầu của dự án XRING tập trung vào việc kiểm chứng công nghệ nền tảng và tối ưu hóa kiến trúc hơn là chạy đua về doanh số xuất hàng. Điều này giải thích tại sao số lượng thiết bị trang bị chip XRING trong thời gian đầu được giới hạn có chủ đích.

Chipset tiếp theo của Xiaomi hứa hẹn cho hiệu suất mạnh mẽ

Tương lai của Xiaomi trong cuộc đua bán dẫn

Sự ra đời của XRING O2 vào cuối năm nay có thể trùng thời điểm với sự xuất hiện của các đối thủ nặng ký như Snapdragon 8 Elite Gen 6 hoặc Dimensity 9600. Nếu Xiaomi duy trì được lộ trình phát triển ổn định, hãng sẽ từng bước thiết lập vị thế vững chắc trong ngành công nghiệp bán dẫn, giảm bớt áp lực về chi phí linh kiện từ các bên thứ ba.

Trong lúc chờ đợi XRING O2, người dùng vẫn có thể trải nghiệm các công nghệ đỉnh cao trên dòng flagship hiện tại của hãng với những thông số phần cứng mạnh mẽ nhất thị trường.

Dự kiến, chiếc Xiaomi 17S Pro ra mắt vào năm sau sẽ là một trong những thiết bị đầu tiên được trang bị vi xử lý XRING O2, đánh dấu một bước ngoặt mới cho smartphone thương hiệu Xiaomi.

Tuệ Nhân