Người Mỹ thắt chặt liên minh với các tập đoàn công nghệ Hàn Quốc

Những cuộc thảo luận diễn ra vào 21/4 được giới quan sát đánh giá là bước đi chiến lược nhằm đảm bảo nguồn cung chip nhớ đang khan hiếm, đồng thời làm sâu sắc thêm các mối quan hệ đối tác gia công cho những thế hệ vi xử lý tiếp theo.

Qualcomm sẽ hợp tác chặt chẽ với tập đoàn công nghệ Hàn Quốc Samsung

Theo các nguồn tin trong ngành, ông Amon đã đến thủ đô Seoul vào thứ hai và liên tục tổ chức các phiên họp kín kéo dài cho đến hết thứ ba. Những cuộc gặp này có sự hiện diện của các nhân vật chủ chốt như Chủ tịch mảng gia công bán dẫn của Samsung Electronics là ông Han Jin-man và Giám đốc điều hành của LG Electronics là ông Lyu Jae-cheol.

Thắt chặt liên minh bộ nhớ và hồi sinh hợp tác gia công với tập đoàn công nghệ Hàn Quốc Samsung

Chuỗi các cuộc gặp gỡ liên tiếp này cho thấy nỗ lực của Qualcomm trong việc củng cố mối liên kết với các đối tác Hàn Quốc trên toàn bộ chuỗi cung ứng. Các lĩnh vực được đưa lên bàn đàm phán kéo dài từ việc sản xuất bộ vi xử lý ứng dụng, tìm kiếm nguồn cung cấp chip nhớ tiên tiến cho đến việc khai phá những cơ hội hợp tác mới trong các mảng trí tuệ nhân tạo vật lý, truyền thông và công nghiệp ô tô. Dù các công ty không chính thức xác nhận nội dung chi tiết của chương trình nghị sự, các quan chức trong ngành công nghiệp bán dẫn đều nhận định rằng mục tiêu cốt lõi của chuyến đi chính là đảm bảo nguồn cung chip nhớ.

Với tư cách là một trong những nhà cung cấp bộ vi xử lý ứng dụng cho điện thoại thông minh lớn nhất thế giới, Qualcomm đang phải vật lộn với tình trạng thiếu hụt nguồn cung bộ nhớ tốc độ dữ liệu kép công suất thấp cực kỳ nghiêm trọng. Nguyên nhân chính bắt nguồn từ việc nhu cầu toàn cầu đối với các loại chip nhớ chuyên dụng cho AI phục vụ trung tâm dữ liệu đang tăng vọt, tạo ra một điểm nghẽn về nguồn cung trên toàn bộ thị trường. Khi Qualcomm mở rộng danh mục kinh doanh sang chất bán dẫn cho ô tô, AI tích hợp trên thiết bị và trung tâm dữ liệu, việc đảm bảo nguồn cung cấp bộ nhớ ổn định đã trở thành yếu tố sống còn. Điều này khiến cho việc hợp tác với Samsung Electronics và SK Hynix trở nên vô cùng thiết yếu.

Đối với Samsung Electronics, mối quan hệ đối tác trong mảng gia công bán dẫn được xem là chủ đề trọng tâm. Tại triển lãm công nghệ CES diễn ra vào tháng 1/2026, ông Amon chia sẻ rằng Qualcomm đã hoàn tất thiết kế và các vòng thảo luận với xưởng đúc của Samsung về việc sản xuất dựa trên tiến trình 2 nanomet cho bộ vi xử lý Snapdragon 8 Elite 2.

Nếu thành hiện thực, đây sẽ là bước ngoặt đánh dấu sự trở lại của Qualcomm với xưởng đúc của Samsung sau 5 năm dựa vào TSMC. Đầu năm nay, Samsung cũng đã chia sẻ các mẫu thử LPDDR6X với Qualcomm dành cho bộ xử lý di động và AI thế hệ mới. Hai bên đang tích cực làm việc để kiểm định loại bộ nhớ này nhằm sử dụng trong các bộ xử lý tương lai dự kiến ra mắt vào năm 2027.

Mở rộng quan hệ với SK Hynix và chiến lược AI cùng LG Electronics

Chuyển sang đối tác SK Hynix, các cuộc thảo luận rất có thể đã bao trùm phạm vi rộng lớn từ DRAM cấp máy chủ cho đến các loại bộ nhớ AI tiên tiến nhất, điển hình như bộ nhớ băng thông rộng và mô-đun bộ nhớ nén kích thước nhỏ. Việc thắt chặt mối quan hệ với nhà cung cấp băng thông rộng hàng đầu thế giới sẽ mang lại lợi thế to lớn, giúp Qualcomm đảm bảo được nguồn cung bộ nhớ có dung lượng và tốc độ truyền tải cực cao. Đây là một yếu tố kỹ thuật đặc biệt quan trọng để vận hành trơn tru các máy chủ AI hiện đại, tạo đà cho Qualcomm củng cố nền tảng trước các đối thủ cạnh tranh trên thị trường máy chủ.

Trong một diễn biến liên quan, LG Electronics được kỳ vọng sẽ đóng một vai trò lớn hơn và đa dạng hơn trong chiến lược AI vật lý của Qualcomm. Sự hợp tác giữa hai bên dự kiến sẽ trải dài trên nhiều mảng kinh doanh cốt lõi từ thiết bị điện tử trên xe hơi, thiết bị nhà thông minh cho đến lĩnh vực chế tạo robot đa dụng. Hiện tại, LG Electronics đang tập trung vào những lĩnh vực này và coi đây là động lực tăng trưởng chính yếu. Để đạt được các mục tiêu tham vọng đó, LG Electronics dự định sẽ mở rộng mạnh mẽ quan hệ đối tác bằng cách ứng dụng các công nghệ truyền thông và nền tảng chất bán dẫn vượt trội của Qualcomm.

Tại sự kiện CES đầu năm 2026, Qualcomm đã phô diễn sức mạnh công nghệ khi giới thiệu một loạt các nền tảng AI vật lý, trong đó nổi bật là bộ vi xử lý robot hiệu suất cao mang tên Dragonwing IQ10. Động thái này làm nổi bật nỗ lực của hãng trong việc thiết lập một chỗ đứng vững chắc sớm nhất có thể trong thị trường đầy tiềm năng. Theo các chuyên gia, LG Electronics sẽ dựa rất nhiều vào Qualcomm như một đối tác chủ chốt trong việc phát triển kết nối không dây và thiết kế chipset.

Cả hai tập đoàn sẽ cùng nhau làm việc để xây dựng một chuỗi cung ứng chất bán dẫn vững vàng hơn, đồng thời nỗ lực chế tạo các dòng chip tùy chỉnh dành riêng cho các sản phẩm AI vật lý thế hệ tiếp theo của thương hiệu LG. Chuyến thăm này là minh chứng rõ nét cho thấy tham vọng của Qualcomm trong việc củng cố vị thế dẫn đầu trên thị trường bán dẫn toàn cầu, sẵn sàng kiến tạo nên một hệ sinh thái công nghệ toàn diện.

Bùi Tú