🔍
Chuyên mục: Thiết bị - Phần cứng

Chip A20 Pro trên iPhone 18 Pro lộ thông số với tiến trình 2nm và công nghệ đóng gói WMCM mới

1 giờ trước
Vi xử lý A20 Pro dành cho iPhone 18 Pro dự kiến tăng 18% hiệu năng và tiết kiệm 30% điện năng nhờ tiến trình 2nm của TSMC cùng công nghệ đóng gói WMCM.

Những thông tin rò rỉ từ chuỗi cung ứng vừa hé lộ các thông số kỹ thuật đầu tiên của vi xử lý A20 Pro, dự kiến sẽ xuất hiện trên dòng iPhone 18 Pro và iPhone Ultra thế hệ tiếp theo. Mẫu chipset mới này hứa hẹn mang tới bước nhảy vọt đáng kể về cả hiệu năng xử lý lẫn hiệu quả quản lý điện năng so với thế hệ tiền nhiệm A19 Pro.

Sức mạnh vượt trội từ tiến trình 2nm tiên tiến của TSMC

Theo tài khoản Fixed Focus Digital đăng tải trên mạng xã hội Weibo, vi xử lý A20 Pro dự kiến đạt mức tăng trưởng khoảng 18% về hiệu năng tổng thể, đồng thời cải thiện tới 30% hiệu quả tiêu thụ năng lượng khi so sánh với chip A19 Pro. Mặc dù Apple chưa công bố các con số chính thức, trang tin công nghệ 9to5Mac đánh giá rằng các chỉ số cải thiện thực tế khi ra mắt có thể sẽ được chia nhỏ theo từng thành phần chuyên biệt như CPU, GPU và Neural Engine.

Nhân tố quan trọng nhất tạo nên bước tiến này chính là việc A20 Pro được kỳ vọng trở thành dòng chip đầu tiên của Apple sản xuất trên tiến trình 2nm (mã N2) tiên tiến nhất từ tập đoàn TSMC. Theo kế hoạch được TSMC xác nhận, tiến trình N2 sẽ bắt đầu giai đoạn sản xuất hàng loạt từ quý IV/2025. Công nghệ này ứng dụng kiến trúc nanosheet thế hệ đầu tiên, được thiết kế tối ưu cho các thiết bị di động cao cấp và hệ thống điện toán hiệu năng cao nhằm khai thác tối đa sức mạnh phần cứng trong khi giảm thiểu năng lượng tiêu thụ.

Chip A20 Pro sử dụng tiến trình mới của TSMC. Ảnh: 9to5Mac.

Đột phá kiến trúc với công nghệ đóng gói WMCM

Bên cạnh việc thu nhỏ tiến trình sản xuất xuống mức 2nm, vi xử lý A20 Pro còn được cho là sẽ áp dụng công nghệ đóng gói tiên tiến mang tên Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM). Bước đi này thể hiện sự thay đổi căn bản trong triết lý thiết kế và bố trí linh kiện phần cứng của Apple.

Với công nghệ WMCM, bộ vi xử lý trung tâm (SoC) và bộ nhớ DRAM sẽ được tích hợp trực tiếp ngay ở cấp độ tấm wafer trước khi chia tách thành từng con chip hoàn chỉnh. Việc kéo bộ xử lý và bộ nhớ nằm sát nhau hơn sẽ làm giảm khoảng cách truyền tải dữ liệu, từ đó tăng tốc độ phản hồi tín hiệu và cải thiện khả năng tản nhiệt cho toàn bộ hệ thống trong quá trình vận hành heavy-load.

Triển vọng về thời lượng pin và trải nghiệm thực tế

Nếu chỉ số tiết kiệm 30% điện năng tiêu thụ đạt được trên thực tế, người dùng bộ đôi iPhone 18 Pro và iPhone Ultra sẽ nhận được sự nâng cấp rất rõ rệt về thời gian sử dụng thiết bị. Con chip mới giúp máy duy trì hiệu suất cao liên tục mà không đòi hỏi quá nhiều năng lượng từ viên pin.

Tuy nhiên, thời lượng pin thực tế của thiết bị vẫn sẽ phụ thuộc vào nhiều yếu tố kết hợp khác như dung lượng pin vật lý, độ sáng màn hình hiển thị cũng như mức độ tối ưu hóa của hệ điều hành iOS. Hiện tại, toàn bộ các thông số kỹ thuật này vẫn dừng ở mức độ rò rỉ và sẽ cần phản hồi chính thức từ Apple khi dòng iPhone mới được công bố.

Lê Nhân

TIN LIÊN QUAN


































































Home Icon VỀ TRANG CHỦ