Nút thắt chip A20 Pro và cơn khát DRAM: iPhone 18 Pro trước rủi ro khan hàng diện rộng

Việc sản xuất bộ xử lý thế hệ mới A20 Pro trên tiến trình 2nm của TSMC đang gặp trở ngại lớn ở khâu đóng gói do tình trạng thiếu hụt nghiêm trọng chip nhớ DRAM di động. Điểm nghẽn kỹ thuật và chuỗi cung ứng này khiến hàng loạt lô hàng iPhone 18 Pro cùng mẫu iPhone màn hình gập đối mặt nguy cơ khan hiếm hàng nghiêm trọng ngay trong đợt mở bán đầu tiên.

Điểm nghẽn đóng gói chip A20 Pro và con số tồn đọng 1 tỷ USD

Bộ xử lý A20 Pro được xem là trái tim của thế hệ iPhone 18 Pro, đánh dấu bước tiến lớn khi là dòng vi xử lý đầu tiên được hãng đúc chip TSMC sản xuất hàng loạt trên tiến trình N2 từ đầu năm nay. Mặc dù công đoạn quang khắc và đúc wafer đạt tỷ lệ sản lượng rất ổn định, bài toán kết hợp vi xử lý với bộ nhớ DRAM di động lại đang gặp sự cố dây chuyền.

Theo báo cáo từ nhà phân tích Tim Culpan, khâu đóng gói nâng cao kết hợp chip A20 Pro với DRAM do TSMC thực hiện đang bị đình trệ do thiếu linh kiện đầu vào. Hệ quả là lượng chip A20 Pro trị giá khoảng 1 tỷ USD hiện phải nằm kho tại TSMC, chưa thể hoàn thiện đóng gói để bàn giao cho các bước lắp ráp tiếp theo.

Áp lực đè nặng lên các nhà lắp ráp Foxconn và BYD

Nút thắt cổ chai tại công đoạn hoàn thiện vi xử lý của TSMC nhanh chóng tạo ra hiệu ứng dây chuyền tới các đối tác hạ nguồn. Các đơn vị đảm nhận việc sản xuất bảng mạch chính và hoàn thiện thiết bị như Foxconn cũng như BYD tại Trung Quốc chưa thể nhận đủ số lượng bộ vi xử lý đúng tiến độ. Sự gián đoạn này khiến dây chuyền lắp ráp iPhone 18 Pro bị chậm kế hoạch đáng kể.

Hiện tại, Apple đặt mua chip nhớ từ ba đối tác lớn bao gồm Samsung, SK Hynix và Micron. Tuy nhiên, việc phụ thuộc chủ yếu vào Micron làm nhà cung cấp chính trong bối cảnh nguồn cung bị siết chặt đã khiến khả năng ứng biến của Apple bị thu hẹp đáng kể. Dự báo lượng iPhone 18 Pro xuất xưởng đợt đầu sẽ cạn kiệt rất nhanh khi chính thức tung ra thị trường.

Làn sóng AI toàn cầu và tác động tới chiến lược của Apple

Nguyên nhân sâu xa của đợt khủng hoảng chip nhớ lần này xuất phát từ cơn sốt đầu tư hạ tầng trí tuệ nhân tạo (AI) trên toàn cầu. Các trung tâm dữ liệu AI ngốn lượng cực lớn bộ nhớ băng thông cao và DRAM, hút sạch năng lực sản xuất của các nhà cung cấp bán dẫn lớn nhất thế giới.

Trong cuộc họp báo cáo tài chính cuối tháng 7, CEO Tim Cook thừa nhận rủi ro này và cho biết mức độ linh hoạt trong chuỗi cung ứng của tập đoàn đang giảm dần. Việc hạn chế linh kiện không chỉ đe dọa iPhone mà còn có nguy cơ ảnh hưởng lan rộng sang các dòng sản phẩm khác như iPad và máy tính Mac. Lãnh đạo Apple cũng xác nhận tập đoàn đã phải chi trả chi phí cao hơn cho bộ nhớ trong thời gian qua và xu hướng tăng giá này vẫn sẽ còn tiếp diễn.

Lê Nhân