Xiaomi tung chip Xring O3, mở rộng tham vọng tự chủ bán dẫn

Xiaomi sản xuất hàng loạt chip Xring O3 trên tiến trình 3 nm. (Ảnh: Xiaomi)

Xiaomi đã bắt đầu sản xuất hàng loạt Xring O3, chip di động do hãng tự phát triển và được TSMC sản xuất trên tiến trình 3 nm trong nỗ lực kiểm soát tốt hơn các linh kiện quan trọng và giảm phụ thuộc vào nguồn cung chip bên ngoài.

Xring O3 được giới thiệu một năm sau Xring O1, chip xử lý đầu tiên của Xiaomi. SoC mới tích hợp các chức năng tính toán, đồ họa, xử lý trí tuệ nhân tạo và hình ảnh trong một linh kiện.

TSMC sẽ sản xuất Xring O3 bằng công nghệ 3 nm. Chip dự kiến được trang bị trên mẫu điện thoại gập cao cấp sắp ra mắt của Xiaomi, với mục tiêu sản xuất từ 200.000 đến 300.000 chiếc.

Xiaomi khởi động lại hoạt động phát triển chip từ năm 2021 và dự kiến đầu tư ít nhất 7 tỷ USD trong vòng một thập kỷ tới. Theo báo cáo doanh thu gần đây, tổng số thiết bị sử dụng Xring O1 đã vượt 1 triệu chiếc kể từ khi ra mắt.

Công ty cũng đã đầu tư hơn 3 tỷ USD vào phát triển dòng chip Xring, đồng thời tăng đội ngũ thiết kế bán dẫn từ 2.500 lên hơn 3.000 người.

Bên cạnh Xring O3, Xiaomi ký hợp đồng với TSMC để sản xuất Xring O100, bộ xử lý thần kinh 6 nm hỗ trợ mô hình ngôn ngữ lớn MiMo, và Xring D100, chip 3 nm dành cho công nghệ lái xe tự động. Hai sản phẩm này dự kiến ra mắt vào năm tới.

Vũ Đậu