Xiaomi 18 Fold lộ diện chuẩn bị ra mắt tháng 9 với công nghệ RAM LPDDR6 và chip XRING O3

Mẫu điện thoại màn hình gập Xiaomi 18 Fold được xác nhận sẽ trở thành thiết bị di động đầu tiên trên thế giới trang bị chuẩn bộ nhớ RAM LPDDR6 thế hệ mới do hãng CXMT sản xuất, dự kiến chính thức ra mắt vào tháng 9.

Xiaomi 18 Fold là điện thoại gập mới của Xiaomi

Bước tiến công nghệ từ sự kết hợp giữa Xiaomi và CXMT

Thông tin về bước nhảy vọt phần cứng này được CEO Xiaomi Lei Jun công bố trên mạng xã hội Weibo. Theo ông Lei Jun, thành tựu sản xuất hàng loạt bộ nhớ LPDDR6 của CXMT đánh dấu bước tiến đáng kể trong chuỗi cung ứng bán dẫn nội địa.

Để khai thác chuẩn RAM mới, Xiaomi đã chuẩn bị sẵn nền tảng xử lý. Con chip XRING O3 do hãng tự phát triển, ra mắt vào ngày 24 tháng 8, chính là bộ vi xử lý đầu tiên trong ngành hỗ trợ chuẩn LPDDR6, mở đường cho sự xuất hiện của Xiaomi 18 Fold.

Xiaomi 18 Fold sẽ dùng RAM LPDDR6

Thông số kỹ thuật và năng lực truyền tải của RAM LPDDR6

Chuẩn bộ nhớ LPDDR6 mang lại sự nâng cấp vượt bậc so với thế hệ tiền nhiệm LPDDR5X nhờ những thay đổi sâu về kiến trúc truyền dữ liệu.

Hiện CXMT đã gửi các mẫu thử nghiệm đến các đối tác chiến lược và đang đẩy nhanh quy trình sản xuất quy mô lớn nhằm cạnh tranh với các đối thủ trong ngành công nghiệp bán dẫn.

Điện thoại gập mới của Xiaomi sẽ cho trải nghiệm sử dụng tuyệt vời

Nâng cấp trải nghiệm đa nhiệm và tác vụ AI

Băng thông mở rộng từ chuẩn RAM LPDDR6 kết hợp cùng chip xử lý XRING O3 giúp Xiaomi 18 Fold vận hành mượt mà các tác vụ đa nhiệm cường độ cao trên thiết bị gập. Tốc độ truyền tải nhanh cũng hỗ trợ xử lý các mô hình trí tuệ nhân tạo (AI) phức tạp trực tiếp trên máy mà không gặp tình trạng nghẽn cổ chai dữ liệu.

Sản phẩm dự kiến sẽ được giới thiệu trong sự kiện công nghệ vào tháng 9 tới cùng với mẫu xe SUV SkyNomad mới của Xiaomi.

PHỐ HỘI