Mỹ tìm liên minh công nghệ giải quyết thiếu hụt chip nhớ

Tổng thống Donald Trump ráo riết giải quyết thiếu hụt chip nhớ trước cuộc gặp Chủ tịch Tập Cận Bình.

Thông qua sáng kiến Pax Silica, Washington cùng các đối tác chiến lược tại châu Á, châu Âu và Trung Đông đang nỗ lực định hình lại mạng lưới sản xuất các thành phần công nghệ thiết yếu nhằm giảm bớt sự phụ thuộc vào các thị trường đơn nhất.

Sáng kiến Pax Silica có thể giải quyết bài toán thiếu hụt chip nhớ?

Tình trạng khan hiếm nguồn cung chip nhớ trên toàn cầu đang tiếp tục diễn biến xấu đi theo từng ngày. Ngành công nghiệp bán dẫn đang phải chật vật với tối đa công suất nhưng vẫn không thể bắt kịp nhu cầu tăng vọt được thúc đẩy bởi sự trỗi dậy mạnh mẽ của các hệ thống trí tuệ nhân tạo.

Áp lực vô hình này đang đè nặng lên vai hàng loạt các tập đoàn công nghệ, từ các nhà sản xuất chip AI chuyên dụng cho đến những gã khổng lồ sản xuất thiết bị tiêu dùng như Apple, đe dọa trực tiếp đến tiến độ tung ra thị trường các dòng sản phẩm mới.

Để giải quyết bài toán khó này, một quan chức cấp cao của Bộ Ngoại giao Mỹ đã chia sẻ với Nikkei Asia bên lề Hội nghị Toàn cầu của Viện Milken năm 2026 về việc chính quyền Washington đang nỗ lực tận dụng sức mạnh từ liên minh chuỗi cung ứng, đặc biệt là với các đối tác truyền thống tại khu vực châu Á.

Sáng kiến Pax Silica đã được Bộ Ngoại giao Mỹ chính thức công bố vào tháng 12 năm ngoái. Đây là một tập hợp các đối tác nhằm đảm bảo an ninh cho các chuỗi cung ứng liên quan đến chất bán dẫn, phát triển thuật toán thông minh và các khoáng sản quan trọng, đồng thời giảm tối đa sự phụ thuộc vào nguồn cung từ Trung Quốc.

Ông Jacob Helberg, Thứ trưởng Ngoại giao phụ trách các vấn đề kinh tế, cho biết hiện tại đã có 14 quốc gia tham gia vào liên minh này, trong đó có sự góp mặt của Ấn Độ, Nhật Bản, Hàn Quốc, Singapore và Philippines. Dự kiến quốc gia Bắc Âu Na Uy cũng sẽ chính thức ký kết tham gia ngay trong tuần này. Vị Thứ trưởng Ngoại giao nhấn mạnh rằng việc giải quyết tình trạng thiếu hụt bộ nhớ là một trong những ưu tiên hàng đầu để thúc đẩy sự phát triển vĩ mô thông qua sáng kiến Pax Silica.

Ông khẳng định các bên hoàn toàn có đủ khả năng hợp tác theo hình thức song phương và đa phương với một khuôn khổ tuyệt vời để triển khai các dự án thực tế, từ đó tạo ra những thay đổi mang tính bước ngoặt cho ngành công nghiệp điện tử.

Một minh chứng điển hình và rõ nét nhất cho nỗ lực hợp tác này là trung tâm công nghiệp khổng lồ rộng hơn 16 km vuông đang được thiết lập trên hòn đảo Luzon của Philippines bởi sự phối hợp giữa chính phủ hai nước Mỹ và Philippines.

Ông Helberg sẽ trực tiếp dẫn đầu một phái đoàn gồm các quan chức cấp cao và lãnh đạo các tập đoàn Mỹ đến quốc gia Đông Nam Á này vào cuối tháng 5 để thảo luận chi tiết về kế hoạch khai thác và sử dụng khu công nghiệp quy mô lớn này. Hiện tại, các bên vẫn chưa đưa ra quyết định cuối cùng về việc sẽ phân bổ bao nhiêu diện tích đất cho hoạt động sản xuất chip, tinh chế khoáng sản hay các ngành sản xuất phần cứng trọng yếu khác.

Dù vậy, đại diện phía Mỹ khẳng định chắc chắn rằng chip nhớ sẽ là một phần thiết yếu trong chiến lược đầu tư tổng thể. Trong trường hợp không thể đạt được thỏa thuận sản xuất tại Philippines, Mỹ sẽ nhanh chóng chuyển hướng hợp tác với các quốc gia khác để lấp đầy khoảng trống. Ông Helberg cũng bày tỏ mong muốn thiết tha được làm việc chặt chẽ với những tập đoàn sản xuất bán dẫn lớn mạnh như Samsung và SK Hynix để giải quyết dứt điểm cuộc khủng hoảng nguồn cung hiện tại.

Cân bằng tinh tế giữa ngoại giao và an ninh công nghệ

Song song với các nỗ lực củng cố mạng lưới sản xuất tại các quốc gia đồng minh, các hoạt động ngoại giao cấp cao cũng đang được thúc đẩy một cách vô cùng mạnh mẽ. Tổng thống Donald Trump dự kiến sẽ có chuyến thăm chính thức tới Bắc Kinh vào ngày 14 và ngày 15/5.

Trong các cuộc gặp gỡ với Chủ tịch nước Trung Quốc Tập Cận Bình, các vấn đề nóng bỏng về chuỗi cung ứng, bao gồm cả các quy định kiểm soát xuất khẩu chất bán dẫn và các khoáng sản đất hiếm, có khả năng cao sẽ được đưa ra bàn thảo chi tiết trên bàn đàm phán thương mại.

Sự chuẩn bị kỹ lưỡng từ trước đã tạo ra một vị thế đàm phán rất thuận lợi cho phái đoàn nước Mỹ. Ông Helberg đánh giá rằng nhà lãnh đạo Mỹ sẽ bước vào các cuộc gặp gỡ tại Bắc Kinh với sự linh hoạt tối đa và lợi thế đàm phán cực kỳ vững chắc. Điều này có được là nhờ vào việc chính phủ Mỹ đã chủ động củng cố và nâng cao vị thế của mình trên nhiều tầng lớp khác nhau của chuỗi cung ứng toàn cầu trong suốt thời gian qua.

Việc xây dựng thành công các phương án dự phòng thông qua liên minh Pax Silica đã mang lại những công cụ chiến lược quan trọng để tiến hành đối thoại với nền kinh tế lớn thứ hai thế giới. Bất kể kết quả của cuộc gặp gỡ cấp cao sắp tới diễn biến theo chiều hướng nào, các chính sách dài hạn về an ninh công nghệ vẫn sẽ được duy trì một cách nhất quán.

Ông Helberg khẳng định các sáng kiến như Pax Silica nhằm hỗ trợ việc phân tán rủi ro chuỗi cung ứng từ Trung Quốc sẽ tiếp tục được triển khai theo đúng lộ trình đã vạch ra. Ông nhận định Tổng thống Trump hoàn toàn có thể đạt được những bước tiến tích cực và mang tính xây dựng trong chuyến đi Bắc Kinh sắp tới trong khi vẫn tiếp tục đạt được những tiến bộ vững chắc đối với tất cả các sáng kiến đảm bảo an ninh hệ thống sản xuất của mình.

Sự kết hợp nhịp nhàng giữa sức mạnh công nghệ, quan hệ đối tác đa phương và những nước cờ ngoại giao tinh tế đang tạo ra một tấm khiên bảo vệ vững chắc cho nền công nghiệp vi mạch trước những biến động khó lường của thị trường toàn cầu.

Bùi Tú