Một nâng cấp vượt trội giúp iPhone 18 Pro Max 'đập tan' nỗi lo nóng máy

Chỉ còn vài tháng nữa Apple sẽ chính thức trình làng bộ đôi iPhone 18 Pro và iPhone 18 Pro Max, nhưng những thông tin rò rỉ về mẫu smartphone cao cấp này đang xuất hiện ngày càng nhiều.

Các bản mô hình iPhone 18 Pro. Ảnh: Macworld

Mới đây, một hình ảnh được cho là bo mạch chủ của iPhone 18 Pro Max đã tiết lộ chi tiết đáng chú ý nhất: bộ xử lý A20 Pro sẽ sử dụng công nghệ đóng gói chip hoàn toàn mới, hứa hẹn mang đến bước nhảy vọt về hiệu năng, khả năng xử lý AI cũng như khả năng tản nhiệt.

Theo các tài khoản rò rỉ nổi tiếng WhyLab và Ice Universe trên mạng xã hội Weibo, hình ảnh bo mạch chủ cho thấy Apple đã áp dụng phương pháp đóng gói chip mang tên Wafer-level Multi-Chip Module (WMCM). Đây là công nghệ từng được giới phân tích nhắc đến trong nhiều tháng qua và được xem là sự thay thế cho kỹ thuật Integrated Fan-Out (InFO) mà Apple đã sử dụng trên các thế hệ chip A-series trước đây.

Mặc dù bức ảnh chứa nhiều linh kiện điện tử khác nhau, tâm điểm vẫn là chip A20 Pro – "bộ não" điều khiển toàn bộ hoạt động của iPhone 18 Pro Max.

Từ thiết kế xếp chồng sang bố trí song song để giảm nhiệt

Ở các thế hệ chip từ A19 Pro trở về trước, Apple đặt bộ nhớ DRAM ngay phía trên bộ xử lý ứng dụng (Application Processor). Thiết kế xếp chồng này mang lại nhiều ưu điểm, đặc biệt là giảm độ trễ trong quá trình truyền dữ liệu giữa CPU và bộ nhớ, đồng thời giúp tiết kiệm điện năng.

Tuy nhiên, cách bố trí này cũng có một nhược điểm đáng kể. Khi nhiều linh kiện quan trọng tập trung trong cùng một khu vực, lượng nhiệt sinh ra sẽ dồn vào một điểm, khiến con chip dễ gặp hiện tượng giảm xung nhịp khi hoạt động ở cường độ cao trong thời gian dài.

Với công nghệ WMCM mới, Apple thay đổi hoàn toàn cách bố trí các thành phần. Thay vì xếp DRAM lên trên bộ xử lý như trước, các chip thành phần được đặt sát nhau nhưng nằm trên cùng một mặt phẳng. Bộ nhớ DRAM được chuyển sang vị trí bên cạnh các thành phần xử lý chính.

Nhờ khoảng cách vẫn đủ gần, tốc độ truyền dữ liệu gần như không bị ảnh hưởng, trong khi nhiệt lượng được phân tán trên diện tích lớn hơn thay vì tập trung tại một điểm. Điều này giúp hệ thống làm mát hoạt động hiệu quả hơn, giảm nguy cơ quá nhiệt và duy trì hiệu suất ổn định ngay cả khi xử lý các tác vụ nặng như chơi game, dựng video hay chạy các mô hình AI ngay trên thiết bị.

Hệ thống tản nhiệt và A20 Pro sẽ tạo nên bộ đôi mạnh mẽ

Nếu những thông tin rò rỉ là chính xác, A20 Pro sẽ kết hợp với hệ thống tản nhiệt buồng hơi (Vapor Chamber) mà Apple được cho là đã áp dụng rất hiệu quả trên dòng iPhone 17 Pro trước đó.

Sự kết hợp giữa kiến trúc chip mới và hệ thống tản nhiệt tiên tiến sẽ giúp iPhone 18 Pro Max duy trì hiệu năng cao trong thời gian dài mà không bị giảm tốc do nhiệt độ tăng quá mức. Đây là yếu tố đặc biệt quan trọng khi các smartphone ngày càng phải xử lý nhiều tác vụ nặng liên quan đến trí tuệ nhân tạo và đồ họa.

Sơ đồ bo mạch chủ và chip A20 của iPhone 18 Pro. Ảnh: WhyLab/Weibo

Ngoài khả năng tản nhiệt, WMCM còn mang đến lợi ích lớn trong quá trình sản xuất. Thay vì phải chế tạo một khuôn chip (die) tích hợp toàn bộ thành phần, Apple có thể sản xuất nhiều loại chiplet nhỏ riêng biệt rồi kết hợp chúng theo từng cấu hình mong muốn.

Phương pháp này giúp tăng tính linh hoạt trong thiết kế, đồng thời giảm lượng chip lỗi phải loại bỏ trong quá trình sản xuất. Điều đó không chỉ giúp tiết kiệm chi phí mà còn nâng cao hiệu suất sản xuất ở quy mô lớn.

Dù thay đổi đáng kể cấu trúc bên trong, kích thước tổng thể của A20 Pro được cho là gần như tương đương với A19 Pro, giúp Apple không phải điều chỉnh quá nhiều thiết kế bo mạch.

Bộ nhớ LPDDR6 và Neural Engine được nâng cấp mạnh cho AI

Không chỉ thay đổi cách đóng gói chip, Ice Universe còn tiết lộ Apple sẽ lần đầu trang bị bộ nhớ LPDDR6 cho A20 Pro.

Điểm đáng chú ý là bộ nhớ mới sử dụng bus dữ liệu rộng 96-bit, tăng khoảng 50% so với bus 64-bit trên LPDDR5 và LPDDR5X của các thế hệ iPhone trước.

Băng thông bộ nhớ lớn hơn đồng nghĩa lượng dữ liệu có thể truyền giữa RAM và bộ xử lý trong cùng một khoảng thời gian sẽ nhiều hơn. Nếu LPDDR6 cũng đạt tốc độ xung nhịp và hiệu suất năng lượng cao như kỳ vọng, iPhone 18 Pro Max sẽ cải thiện đáng kể hiệu năng tổng thể, đặc biệt trong các tác vụ đa nhiệm, xử lý đồ họa và AI.

Một nâng cấp đáng chú ý khác nằm ở Neural Processing Unit (NPU), hay còn gọi là Neural Engine. Theo hình ảnh rò rỉ, khu vực dành cho bộ xử lý AI được mở rộng đáng kể so với các thế hệ trước.

Điều này cho thấy Apple đang đầu tư mạnh vào khả năng xử lý trí tuệ nhân tạo trực tiếp trên thiết bị thay vì phụ thuộc hoàn toàn vào điện toán đám mây. Nhờ đó, các tính năng Apple Intelligence trong tương lai có thể hoạt động nhanh hơn, bảo mật hơn và ít phụ thuộc vào kết nối Internet.

Một điểm đặc biệt của lần rò rỉ này là giới công nghệ có thể xác định được nguồn gốc của tài liệu.

Ngày 23/6 vừa qua, một nhà máy sản xuất iPhone của Tata đã trở thành mục tiêu của một vụ tấn công mạng, khiến lượng lớn dữ liệu nội bộ bị đánh cắp.

Theo các thông tin được xác minh, dữ liệu bị lộ bao gồm bản thiết kế bo mạch chủ dành cho iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max cùng nhiều tài liệu kỹ thuật liên quan đến chip A20 Pro.

Hiện vẫn chưa thể khẳng định hình ảnh đang lan truyền trên Internet có xuất phát trực tiếp từ vụ rò rỉ dữ liệu này hay không. Tuy nhiên, nhiều dấu hiệu cho thấy khả năng đó là rất cao.

(Theo PhoneArena, AppleInsider)

Hải Phong