iPhone 18 Pro Max có thể dày hơn vì pin lớn, nặng hơn do nâng cấp phần cứng

Chip 2nm mở đường cho iPhone 18 Pro Max nâng hiệu năng

iPhone 18 Pro Max được cho là sẽ trở thành một trong những mẫu máy đầu tiên của Apple sử dụng bộ xử lý A20 Pro sản xuất trên tiến trình 2nm của TSMC, nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới có trụ sở tại Đài Loan. Điều này đặt ra kỳ vọng về một bước tiến mới trong hiệu năng và khả năng tiết kiệm điện khi Apple chuyển từ tiến trình 3nm sang công nghệ sản xuất mới.

Chip A20 Pro trên iPhone 18 Pro hứa hẹn mang lại hiệu suất mạnh hơn cùng khả năng tối ưu điện năng tốt hơn (Ảnh: NotebookCheck).

Theo nội dung trong tài liệu, Apple cũng có thể áp dụng phương pháp đóng gói mô đun đa chip cấp độ Wafer gọi là WMCM. Công nghệ này tích hợp trực tiếp các thành phần như bộ xử lý và bộ nhớ DRAM ở cấp độ wafer, không cần bộ trung gian hoặc chất nền, từ đó cải thiện khả năng truyền tín hiệu và hỗ trợ kiểm soát nhiệt độ tốt hơn.

Tài liệu cho biết việc kết hợp tiến trình 2nm với công nghệ WMCM không chỉ giúp bộ xử lý nhỏ gọn và tiết kiệm điện hơn mà còn đưa bộ nhớ đến gần bộ xử lý hơn về mặt vật lý. Nhờ đó, thiết bị được kỳ vọng xử lý tốt hơn các tác vụ liên quan đến trí tuệ nhân tạo và những trò chơi có cấu hình cao, đồng thời giảm mức tiêu thụ điện năng

Pin lớn hơn khiến thiết bị dày và nặng hơn

Hiệu năng tăng lên kéo theo yêu cầu về thời lượng sử dụng dài hơn. Theo MacRumors được trích dẫn trong tài liệu, iPhone 18 Pro Max có thể dày khoảng 9 mm và nặng 240 g, tăng khoảng 0,25 mm và 7 g so với iPhone 17 Pro Max.

iPhone 18 Pro Max sẽ dày và nặng hơn so với bản tiền nhiệm (Ảnh: MacRumors).

Nguồn tin này cho rằng sự thay đổi đến từ viên pin có dung lượng khoảng 5.567mAh, cao hơn gần 500mAh so với thế hệ trước. Bên cạnh đó, Apple còn được cho là sẽ trang bị hệ thống tản nhiệt buồng hơi thế hệ mới bằng thép không gỉ. Hai nâng cấp này có thể trở thành nguyên nhân chính khiến kích thước và trọng lượng của thiết bị tăng lên.

Không chỉ thay đổi về thiết kế và phần cứng, chi phí sản xuất của mẫu máy mới cũng được dự báo tăng mạnh. Báo cáo của Counterpoint Research được dẫn trong tài liệu cho biết tổng chi phí linh kiện dành cho phiên bản iPhone 18 Pro Max dung lượng 1TB có thể tăng ít nhất 300 USD so với thế hệ trước.

Trong đó, riêng chi phí bộ nhớ flash NAND được ước tính vượt 250 USD, tương đương khoảng một nửa tổng chi phí linh kiện của iPhone 17 Pro Max. Báo cáo cũng cho biết giá DRAM đang tăng do thị trường thiếu hụt chip nhớ trước nhu cầu phần cứng phục vụ trí tuệ nhân tạo tăng mạnh, trong khi việc chuyển sang tiến trình 2nm cũng góp phần làm chi phí sản xuất cao hơn.

Bùi Hiển