Dimensity 9600 Pro lộ hiệu năng: Đột phá 12.500 điểm đa nhân cùng kiến trúc siêu lõi kép 5GHz

Vi xử lý di động cao cấp thế hệ mới của MediaTek, Dimensity 9600 Pro, vừa rò rỉ những thông số hiệu năng thực tế đầu tiên. Với thiết kế kiến trúc hoàn toàn mới tập trung vào tốc độ xung nhịp cực cao, mẫu chip này hứa hẹn sẽ thiết lập một tiêu chuẩn sức mạnh mới cho thị trường smartphone flagship trong thời gian tới.

Sức mạnh tính toán vượt trội trên Geekbench 6

Theo dữ liệu từ chuyên gia tin đồn Digital Chat Station, Dimensity 9600 Pro đã đạt được những kết quả ấn tượng trong bài kiểm tra kỹ thuật. Cụ thể, vi xử lý này ghi nhận khoảng 4.200 đến 4.300 điểm trong thử nghiệm đơn nhân và đạt từ 12.000 đến 12.500 điểm trong thử nghiệm đa nhân trên nền tảng Geekbench 6.

Để so sánh, thế hệ tiền nhiệm hiện đang giữ mức điểm khoảng 4.000 đơn nhân và 11.000 đa nhân. Sự gia tăng này cho thấy bước nhảy vọt đáng kể về khả năng xử lý song song, đáp ứng tốt các tác vụ nặng như chơi game đồ họa cao hoặc xử lý AI phức tạp. Tuy nhiên, nguồn tin cũng lưu ý đây là kết quả từ các mẫu thử nghiệm (engineering samples), con số cuối cùng có thể thay đổi sau khi được tối ưu hóa trên thiết bị thương mại.

Tin đồn cho biết Dimensity 9600 Pro có thể đạt khoảng 4.300 điểm đơn nhân và 12.500 điểm đa nhân

Kiến trúc "toàn lõi lớn" và tham vọng xung nhịp 5GHz

Điểm mấu chốt giúp Dimensity 9600 Pro đạt được hiệu suất cao nằm ở thiết kế bộ xử lý trung tâm (CPU) theo cấu hình 2+3+3. Khác với cách tiếp cận truyền thống, MediaTek sử dụng thiết lập "siêu lõi kép" với cả hai lõi chính đều có khả năng hoạt động ở mức xung nhịp xấp xỉ 5GHz.

Cấu trúc tổng thể của chip bao gồm:

2 siêu lõi: Đảm nhiệm các tác vụ đơn nhân cực nặng với xung nhịp chạm mốc 5GHz.
3 lõi hiệu năng cao Gelas-b: Cân bằng giữa sức mạnh và hiệu quả.
3 lõi Gelas tiêu chuẩn: Duy trì hoạt động ổn định cho các tác vụ nền.

Về khả năng đồ họa, con chip dự kiến tích hợp GPU dòng Arm Magni mới nhất. So với đối thủ trực tiếp là Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro (dự kiến tăng trưởng hiệu năng dưới 20%), MediaTek đang cho thấy nỗ lực bám đuổi quyết liệt về mặt thông số kỹ thuật thuần túy.

Tiến trình N2P của TSMC: Giải pháp tối ưu năng lượng

Việc vận hành đồng thời hai siêu lõi ở xung nhịp cao thường dẫn đến bài toán về nhiệt độ và tiêu thụ pin. Để giải quyết vấn đề này, Dimensity 9600 Pro được sản xuất trên tiến trình N2P tiên tiến của TSMC. Quy trình chế tạo mới này được kỳ vọng sẽ giúp hệ thống tiết kiệm điện năng từ 25% đến 30% so với thế hệ trước, đồng thời giúp chip duy trì hiệu năng đỉnh ổn định hơn trong thời gian dài.

Dimensity 9600 Pro sẽ được sản xuất dựa trên tiến trình N2P tiên tiến của hãng đúc chip TSMC

Thời điểm ra mắt và thiết bị trang bị

Theo các báo cáo từ chuỗi cung ứng, dòng điện thoại cao cấp vivo X500 và OPPO Find X10 dự kiến sẽ là những thiết bị đầu tiên trên thị trường được trang bị nền tảng phần cứng này. Việc kết hợp giữa tiến trình N2P và kiến trúc toàn lõi lớn cho thấy tham vọng của MediaTek trong việc dẫn đầu phân khúc cao cấp. Thách thức lớn nhất còn lại sẽ là khả năng kiểm soát nhiệt lượng thực tế trên các dòng máy di động có thiết kế mỏng nhẹ khi chạy ở xung nhịp tối đa.

PHỐ HỘI